Hoe te verwijderen Plasma Etch Polymeer

Als een chemicus of elektricien wil de chemische en fysische eigenschappen van het oppervlak van een geïntegreerde schakeling wafer passen, is het bekend als plasma processing. Een vorm van deze verwerking wordt plasma-etsen, waarbij een glimontlading (bekend als plasma) maakt gebruik van een specifiek gas. De ontlading wordt uitgebracht als pulsen in een beek bij hoge snelheid rechtstreeks op een monster circuit. De bron van het plasma, zogenaamde etch species, kan een van twee kenmerken - gebracht, die zijn ingedeeld als ionen of neutrale, die bestaat uit atomen en groepen. Zoals etch verwerking wordt begonnen, wordt de ontlading gestreamd op het circuit vluchtige etsresidu maken als gevolg van de chemische reactie tussen het geëtste materiaal en etsen species die door het plasma. De fysische en chemische eigenschappen van de schakeling eventueel worden veranderd als de atomen van de plasmastroom worden of met het oppervlak binnendringen. Afhankelijk van het gas dat wordt gebruikt voor de plasmastroom, kan plasma etsen polymeer als bezinksel ontstaan ​​na het proces. Wat je nodig hebt
Geïntegreerde schakelingen wafer
plasma etsen polymeer remover (PRX-127) op zwaar werk berekende beschermende handschoenen
Chirurgisch masker
Een veiligheidsbril of veiligheidsbril
Strippen tanks
Gedeïoniseerd (DI) water spoelen tank
Spin droger of spin-spoel droger
Toon Meer Aanwijzingen

Plasma etsen polymeer 1 zal waarschijnlijk na het gebruik van plasma-etsen verwerking met gevormd worden fluorocarbon-gebaseerde gassen zoals koolstofdioxide hydrotrifluoride en octafluorpropaan. Deze gassen creëren onverzadigde verbindingen in het plasma die vervolgens worden overgebracht naar de geïntegreerde schakeling wafers. Deze moeten in orde worden verwijderd voor verdere verwerking plasma te blijven. Kopen van 2 Neem uiterste voorzichtigheid rond gevaarlijke chemische stoffen.

plasma etch polymeer remover, zogenaamde PRX-127, is een chemische verbinding bestaande uit elementen van ether, sulfoxide en hydroxide en uiterst gevaarlijk inademen of aanraken. Het wordt aanbevolen dat voordat u probeert om dit product te gebruiken, handschoenen, brillen en masker moeten gedragen worden. Een natte-bench onderdompeling proces is een van de veiligere manieren om deze verbinding te behandelen, en vereist zeer weinig fysieke interactie.
3

Vul twee strippen tanks die speciaal zijn ontworpen voor een natte-bank proces de PRX-127-oplossing en brengen een temperatuur van 70 tot 90 graden Celsius. Plaats de getroffen circuit wafers voorzichtig in een van de tanks met behulp van beschermende handschoenen. De wafers moet blijven in de oplossing gedurende ten minste vijf minuten, maar niet langer dan 20 minuten voor een optimaal effect. Een mechanische of sonische gebaseerde agitatie methode wordt aanbevolen tijdens het eerste bad.
4

Breng de wafers uit de eerste strippen tank naar de tweede keer het bad cyclus is voltooid, en genieten van de wafers opnieuw voor vijf tot 20 minuten zonder bijkomende roeren. Dit tweede bad zal bestaande polymeerlagen verwijderen onder het residu op het oppervlak van de wafer.
5 Gedeïoniseerd water is volledig zuiver water, zonder andere mineralen.

Haal de wafels uit het PRX-127-oplossing en overbrengen naar een derde tank gevuld met SVC-300 spoelen, een oplossing die voornamelijk wordt gebruikt voor het verwijderen van verf. Het is heel veilig om te gebruiken als het is niet giftig en niet brandbaar en zal niet de wafers beschadigen. De wafers moet blijven in deze oplossing gedurende twee tot drie minuten. Breng de wafers in een uiteindelijke oplossing - gedemineraliseerd water - in een spoelbak voor zes tot acht cycli en vervolgens gebruik maken van een centrifuge of spin-spoel droger om alle sporen van de oplossing te verwijderen. De wafers moet volledig vrij van polymeren te zijn, en zijn nu veilig om opnieuw te worden gebruikt voor verdere plasma geëtste verwerking.